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定增市场井喷!439亿重金砸入A股半导体

来源:内容由公众号半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:杜芹,谢谢!自2月14日再融资新规发布之后,A股涌现一大批定增案例,其中半导体行业动作最为明显。简单解释下什么是再融资,再融资就是指上市公司在IPO之后还可以再次进行融资。这次最大的变化就是发行条件放松,定价方式和募集对象都放松,意味着有更多的公司可以出来募集资金,也将更容易募集到资金。据半导体行业观察统计,截止目前已有20家半导体上市企业抛出了定增计划,合计约不超过439亿。其中三安光电募集70亿元登顶,中环股份、协鑫集成和兆易创新紧随其后。A股半导体一场“资金”龙卷风正在袭来!

定增市场井喷!439亿重金砸入A股半导体

来源:内容由公众号半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:杜芹,谢谢!

自2月14日再融资新规发布之后,A股涌现一大批定增案例,其中半导体行业动作最为明显。简单解释下什么是再融资,再融资就是指上市公司在IPO之后还可以再次进行融资。这次最大的变化就是发行条件放松,定价方式和募集对象都放松,意味着有更多的公司可以出来募集资金,也将更容易募集到资金。据半导体行业观察统计,截止目前已有20家半导体上市企业抛出了定增计划,合计约不超过439亿。其中三安光电募集70亿元登顶,中环股份、协鑫集成和兆易创新紧随其后。A股半导体一场“资金”龙卷风正在袭来!

定增市场井喷!439亿重金砸入A股半导体

数据来自各大上市企业的公告

光电领域最缺钱?

再融资新政刚落地,2月17日,三安光电和聚灿光电纷纷发布了新规后的两单半导体定增,引发了业界的关注。

2月17日,三安光电定增募集不超70亿元用于半导体研发与产业化项目(一期),这也是目前待申报的融资规模最大的半导体定增项目。本次募投项目主要投向中高端产品,包括高端氮化镓LED外延芯片、高端砷化镓 LED 外延芯片、Mini/Micro LED、大功率三基色激光器、车用LED照明、大功率高亮度LED、紫外/红外LED、太阳能电池芯片等。

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据聚灿光电公告中指出,受限于资本市场环境和上市时点较晚等因素,公司营运资金主要通过借款的方式解决,资金成本压力较大,且银行借款额度受相关政策影响较大、效率较低。公司拟通过本次非公开发行股票募集资金不超过6.03亿,用以补充公司主营业务发展所需的营运资金并偿还部分银行贷款,缓解资金压力,降低资产负债率,改善公司的资本结构。

近些年来,国内迎来半导体晶圆厂、硅片厂投资热潮,但从半导体产业链条来看,仍存在产业空白,其中以半导体材料再生晶圆领域尤为明显。2月25日,协鑫集成发布公告,公司拟募集不超过50亿元用于大尺寸再生晶圆半导体项目和阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目。本次募集资金用于投资“大尺寸再生晶圆半导体项目”,是协鑫集成加码硅产业链、布局第二主业的重要战略举措;同时还将进一步加强具有核心竞争力的叠瓦组件业务。

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(图源:协鑫集成非公开发行股票预案公告)

2月26日,富满电子发布公告称,拟募集3.5亿元用于功率半导体器件、LED 控制及驱动类产品智能化生产建设项目。公司在锂电保护这一细分领域深耕多年,随着功率半导体器件市场空间进一步扩大,公司需要把握市场机会,扩大功率半导体器件产能。通过募投项目的实施扩大生产规模,一方面满足客户和市场的要求;另一方面通过扩大生产形成规模效应,有效降低成本,提高利润水平。同时扩大功率器件的生产规模,增加产品类型,升级产品工艺,提高利润水平。

随着“平价上网”和210mm大尺寸高效电池片时代的来临,公司迫切需要进一步扩大210mm 大尺寸电池片的产能,以满足市场对210mm高效太阳能电池产品的旺盛需求。爱旭股份2月26发布公告,拟募集25亿元用于资项目之一义乌三期年产 4.3GW 高效晶硅电池项目,另一部分用于光伏研发中心。爱旭股份推动了组件规格瓦数的跨时代提升,引领了 450W 的组件时代,目前正积极推动组件进入500W时代。

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(图源:爱旭股份非公开发行股票预案公告)

3月6日,半导体设备企业京运通拟定增筹资不超25亿元定增预案,称将用于建设乌海10GW高效单晶硅棒项目(21亿元)和补充流动资金(4亿元)。随着光伏市场的不断发展,高效电池将成为市场主导,单晶硅太阳能电池市场份额亦逐步增大,未来将逐步完成对多晶的替代。

4月2日,华灿光电公布,公司拟使用自有资金向全资子公司华灿光电(浙江)有限公司增资人民币 8 亿元,本次对浙江子公司的增资,是基于其经营需要考虑,有利于增强浙江子公司的资本实力,以进一步降低其资产负债率,满足其经营发展需要。

5G、汽车电子产能需求上涨

2月21日,北斗星通公告透露,拟募集不超过10亿资金用于5G射频元件、汽车电子产能扩建等。公司的全资子公司佳利电子已经成为国内龙头5G主机厂商 LTCC射频元器件的供应商,随着 5G 基站建设和终端产品更新换代高峰期的到来,未来订单数量将会大幅增加,现有产能已经明显不能满足未来发展的需要。

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(图源:北斗星通非公开发行股票预案公告)

通过本次募投项目的实施,进一步扩大5G射频元器件的生产能力,提升产品质量,尽快进入全球 5G 主流市场。同时将进一步加大在汽车智能网联业务板块的资源配置力度,提升公司智能网联汽车电子产品生产能力,不断丰富和完善公司产品线,做大做强公司汽车智能网联业务板块。

2月22日,通富微电发布公告,拟募集不超过40亿元用于集成电路封装测试二期、车载品智能测试中心建设以及高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。公司本次拟募集资金将主要用于拓展主营业务,进一步提升公司主营业务盈利能力,促进公司产品结构调整和转型升级,为实现“立足本地、异地布局、兼并重组,力争成为世界级封测企业”总体战略奠定坚实的基础。

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(图源:通富微电非公开发行股票预案公告)

存储芯片领域

在DRAM领域,目前国内厂商与国际巨头具有较大差距。国外存储厂商三星、海力士、美光等企业掌握了绝大多数DRAM设计、工艺类相关的知识产权。从制程工艺角度来看,三星、海力士、美光已进入10nm级制程领域。目前,三星已量产1Xnm级工艺、1Ynm级工艺,并研发成功1Znm级产品;海力士已量产出1Xnm级产品,并成功研发出1Ynm级产品,未来将逐步更换主力产品代际;美光目前已量产1Xnm级产品、1Ynm级产品,并率先量产1Znm级产品。

3月3日,兆易创新的《非公开发行A股股票预案(修订稿)》显示,募集资金总额(含发行费用)不超过人民币 43.24亿元。募集资金主要用于投入自主研发DRAM项目,并进行1Xnm级(19nm、17nm)工艺DRAM芯片的设计,确保完全独立掌握核心技术与知识产权,提升国内DRAM行业的整体技术水平,并设计出具有国际竞争力的下游产品,力争缩小与国际巨头差异,争取更多的行业话语权。4月7日,兆易创新公告称,非公开发行A股股票申请于4月3日获得证监会批准。

另外,3月9日午间,珠海欧比特公司披露了《2020年度非公开发行股票预案》,预案中称拟募集17.29亿元布局人工智能芯片研制及产业化项目、高可靠数据存储芯片项目等,三个项目的募集金额分别为5.97亿元、4亿元、3亿元。

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在人工智能芯片研制及产业化项目中,欧比特拟研制面向高等级应用的新一代高性能嵌入式人工智能芯片,代号“玉龙”。芯片聚焦于前端图像处理、信号处理和智能控制,具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力,芯片面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。在高可靠性数据存储芯片项目中,欧比特主要研发高可靠数据存储器SRAM系列产品及超大容量 NANDFLASH模块系列产品。

显示领域

3月15日,京东方发布公告称,公司拟面向合格投资者发行第二期疫情防控债,发行规模不超过20亿元。京东方表示,本期债券募集资金扣除发行费用后拟用于向子公司增资,其中25%(第一期为募集资金的15%)用于支持疫情防护防控相关业务,包括对位于疫情较重地区的子公司武汉京东方光电增资。

3月24日,据精测电子、激智科技近日公告,两家公司共同以持有参股子公司合肥视涯显示科技有限公司(以下简称“视涯显示”)股权对合肥视涯技术有限公司(以下简称“视涯技术”)进行增资。精测电子以持有视涯显示21.4010%的股权作价人民币16,000万元对视涯技术进行增资;激智科技以持有视涯显示4.0127%的股权作价3000万元对视涯技术进行增资。本次交易完成后,精测电子将持有视涯技术10.7148%的股权,激智科技将持有视涯技术2.0090%的股权,视涯技术成为精测电子的参股子公司;两家公司将不再直接持有视涯显示股权。

视涯技术由上海视涯信息技术有限公司在2017年成立,专注于12吋晶圆硅基OLED微型显示组件研发生产。2019年7月,视涯技术点亮了硅基OLED显示屏幕1.03”2560×2560,和尺寸更小的0.72”1920×1200的显示屏产品。

3月31日,TCL科技拟以自有资金向TCL华星增资50亿元人民币。本次增资使得 TCL 华星有更多的资源用于半导体显示业务的持续投入,推动产业链上下游核心环节以及相关业务拓展,提升 TCL 华星的竞争优势和行业地位。TCL华星将布局新型电子功能材料、新型显示材料、器件及新型工艺制程的设备等领域。本次增资完成后,TCL科技持有TCL华星的股权比例由88.8169%增至90.7200%。

晶圆产能提升在即

随着半导体生产技术的不断提高,硅片整体向大尺寸趋势发展,8英寸、12英寸半导体硅片逐渐成为市场主流产品。2月19日,中环股份发布公告,拟募集不超过50亿资金用于8-12英寸半导体硅片之生产线项目。本项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。本次募投将提升中环股份8英寸、12英寸硅片生产能力,巩固并提升公司行业地位。

3月6日半导体封装企业晶方科技更新了增发预案,拟融资14.02 亿元并全部用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。这也是该公司自2014年上市以来首次实施定增。随着影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加,目前公司的生产已达到饱和状态,现有产能已经无法满足市场的需求,公司有必要通过本项目一方面扩大产能,同时对工艺与及机器设备进行相应升级换代。项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

其他领域

打印机芯片设计企业纳思达于3月2日抛出了发行股份购买资产预案,拟通过发行股份的方式收购打印耗材研发生厂商拓佳科技、欣威科技和中润靖杰各100.00%股权,交易对价为5.35亿元。打印主要涉及三个关键要素,包括打印设备、打印耗材以及承印材料,收购的3家企业均为耗材领域,与纳思达属于上下游关系。

4月7日,据木林森的公布,木林森与至善半导体(中国)及至善半导体科技(深圳)公司近日在上海市签署了《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》,双方约定项目投后估值为 1.23 亿元人民币。其中木林森股份有限公司出资 3690万元人民币占本次增资后项目公司30%股权。两家公司将在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局,在服务机器人产品项目落地后,后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。

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