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华天科技定增结果出炉 大基金二期获配11.3亿元

华天科技(002185)11月4日晚定增结果出炉,本次发行价格为10.98元/股,募集资金总额为51亿元,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。

华天科技(002185)11月4日晚定增结果出炉,本次发行价格为10.98元/股,募集资金总额为51亿元,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。

华天科技的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

华天科技为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

根据华天科技此前披露的《非公开发行A股股票预案(修订稿)》,华天科技非公开发行的发行对象为不超过35名的特定对象,非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股,募集资金总额不超过51亿元,扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目、补充流动资金。

彼时,华天科技在公告当中表示,本次非公开发行是公司在当前加快集成电路产业国产化进程、满足集成电路市场需求的大背景下实施的,是公司扩大生产规模,提升先进封装测试工艺技术水平和先进封装产能,优化产业结构,拓展市场空间,进一步巩固和增强公司综合竞争力及盈利能力的重要战略举措。通过本次非公开发行,公司的资本实力将得到进一步增强,有利于公司做大做强主业,改善财务状况,公司的盈利能力和抗风险能力将得到较大提升。

11月4日晚,华天科技最新披露的公告显示,公司本次非公开发行数量为4.64亿股,本次发行募集资金总额为51亿元,扣除各项发行费用(不含税)5241.93万元后,募集资金净额为50.48亿元。

华天科技本次发行对象最终确定为20名,锁定期均为6个月。其中,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司配售股数为1.03亿股,获配金额11.3亿元。嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业(有限合伙)配售股数为3105.65万股,获配金额为3.41亿元;广东恒阔投资管理有限公司配售股数为3624.77万股,获配金额为3.98亿股。

除此之外,华天科技本次定增的配售对象还包括国泰君安证券、诺德基金、银河证券、财通基金、中金公司、第一创业证券等。

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